芯存交融，封裝未來
——藍箭電子與芯展速達成戰略合作協議，共同開拓存儲領域新篇章
2025年9月17日，佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）與高性能企業級SSD產品的研發企業深圳芯展速科技發展有限公司（以下簡稱“芯展速”）正式簽署戰略合作框架協議。此舉旨在發揮各自在產品研發、生產管理、應用場景、渠道拓展、資金儲備等方面的優勢，共同推進半導體存儲領域的技術創新和業務拓展，攜手邁向數字化新未來。
藍箭電子自成立以來堅持以半導體封裝測試技術創新為核心，憑借多年豐富的行業經驗積累以及自主研發能力，秉承“以客戶需求為中心”的服務理念，獲得行業內客戶的廣泛認可。芯展速是高性能企業級SSD產品的研發企業，包括主控芯片、系統架構及解決方案，專注于提供AI時代下“從芯到盤”的全棧方案，面向客戶在云、邊、端不同位置對于存儲的各項需求，提供大容量、高性能的定制化解決方案，產品技術矩陣包括企業級SSD、Retimer&Redriver和智展AI訓推方案等。
本次簽約儀式確立互為核心戰略合作伙伴關系，是結合了芯展速在半導體高性能企業級存儲主控芯片、模組、數據服務領域的優勢和公司在封裝測試領域的技術與制造能力，實現資源協同、技術賦能，全力推進半導體存儲領域的技術創新和業務拓展，提升公司核心競爭力。
藍箭電子董事長兼法人代表張順女士表示：
芯展速在高性能、大容量存儲解決方案這一領域有敏銳的洞察力和扎實的開拓能力，我們期待與芯展速攜手共進，共同迎接AI時代帶來的巨大機遇，共創輝煌，共贏未來。
芯展速智能科技董事長兼法人代表孫丹女士表示：
藍箭電子作為老牌封測企業，強強聯合，在封裝測試多領域開展合作，期望實現共同進步、成長。
本次戰略合作的達成，標志著雙方將以“戰略合作”為基礎，共同打造更具競爭力、更符合未來市場需求的高性能產品，為客戶提供從芯片到系統的更完整、更可靠的價值鏈服務，為我國存儲產業的創新和發展注入新的強勁動力！
